iPhone 15内部元件曝光：尾插模块采用一体化设计

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随着九月的临近，关于苹果iPhone 15系列手机的消息不断传出。知名科技博主Majin Bu和Kosutami近日曝光了多张iPhone 15系列手机的尾插原件照片，并确认iPhone 15 Pro系列机型将支持雷电4。Majin Bu在网络平台上继续曝光了一批iPhone 15系列内部元件照片。根据他发布的照片及其描述显示，iPhone 15将采用更加“紧凑”的内部硬件设计。其中，卡槽与尾插排线实际上采用一体化设计，因此如果用户需要更换卡槽部分，就需要更换一整个模块元件，这无形中增加了更换成本费用。值得注意的是，其中部分照片来自国内华强北。而目前，美版iPhone已经全面取消实体SIM卡槽，改为eSIM设计。因此，Majin Bu曝光的机型元件应当是国行设备，这也意味着目前iPhone 15系列相关元件已经在相关市场内开始流通。

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