通富微电上半年营收超99亿元 AI、高性能计算带来增长新动能

8月30日晚间，A股半导体封装测试龙头通富微电（002156）发布2023年半年度业绩报告，报告显示，在2023年上半年全球半导体市场疲软，下游需求复苏不及预期的情况下，公司实现营业收入99.08亿元，同比增长3.56%，净利润亏损1.88亿元。其中，2023 年第二季度实现营业收入约52.66 亿元，环比增长13.45%。除了全球半导体市场疲软导致封测环节业务承压外，美元兑人民币汇率在第二季度升值超过5%，也使得公司产生较大汇兑损失。如剔除汇率波动影响，2023年上半年公司的净利润为正。

值得注意的是，根据此前芯思想研究院发布的2022年全球委外封测榜单，通富微电在全球封测前十强中营收增速连续3年保持第一，营收规模排名已跻身全球四强。

(相关资料图)

产品结构持续优化，通富微电营收稳步增长

整体来看，半导体终端应用市场的结构性失衡仍在持续，汽车电子、AI、高性能运算等新兴市场发展迅猛。通富微电在半年报中表示，公司立足市场最新技术前沿，努力克服消费类电子市场不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet市场化应用，实现了规模性量产。

一方面，公司紧跟手机等消费类市场变化，积极调整市场策略，抓住5G高端手机对RFFEM（射频前端模块）等产品需求增长的机遇，快速实现射频模组、通讯SOC芯片等产品大批量国产化生产，营收提升的同时也获得了来自重要头部企业客户们的高度认可。

另一方面，随着ChatGPT等生成式AI应用的出现与发展，人工智能产业化进入新阶段，应用于高性能计算等方面的高端芯片需求也进一步提升。

今年5月份，AMD首席执行官苏姿丰在财报会议上表示，AI是未来扩大市场的关键之一，AMD已经将AI列为第一战略重点。同时，AMD今年也重磅发布了Instinct MI300加速器，在规格及性能方面全面追击英伟达GraceHopper，重点发力数据中心的HPC及AI领域。根据AMD预测，生成式AI相关产业有望激发数据中心和AI加速器市场由今年300亿美元市场规模提升至2026年1500亿美元。通富微电作为AMD的重要封测代工厂，占其订单总数的80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动公司持续受益。

此外，通富微电还在持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、 Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与客户的深度合作，满足客户AI算力等方面的需求。同时，积极提前布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台，拓展先进封装产业版图，为新一轮的需求及业务增长夯实基础，带动公司在先进封装产品领域的业绩成长。

通富超威槟城营收同比增长约40%

通富超威槟城作为通富微电抢占激增的高端处理器和AI芯片封测市场的重要阵地，在公司的发展版图中占据着举足轻重的重要地位。

2016年4月，通富微电收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，由此在苏州、马来西亚槟城拥有了生产基地，并通过并购与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个封测平台，积极承接国内外客户高端产品的封测业务。大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。通富微电2023年半年报显示，通富超威苏州、通富超威槟城上半年合计实现营收68.62亿元，同比增长17.4%，其中通富超威槟城实现营业收入39亿元，同比增长约40%。

据了解，此次公司半年报净利润亏损也是由于通富超威槟城发展过程中，持续增加美元贷款，用于新建厂房，购买设备和原材料。致使报表层面外币净敞口主要为美元负债，加上美元兑人民币汇率在2023年第二季度升值超过5%导致公司产生汇兑损失减少归母净利润2.03亿元左右。如剔除上述汇率波动影响，2023年上半年公司归属于母公司股东的净利润为正。

总体而言，随着下游客户端库存水位的逐步下降，半导体行业下行周期已经触底，市场显示出回暖迹象。业内普遍预计封测市场在2024年将迎来全面反弹。

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